在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,SMT贴片加工组装,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
流焊炉的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示,通常由五个以上的温区组成,各温区配置了面状远红外加热和热风加热器,SMT贴片加工报价,第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度,第三和第四温区的加热起到保温作用,沈阳SMT贴片加工,主要是为了是为了使SMA加热,以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区,第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。
开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中,随着模板上运行,锡膏充满模板的开孔,SMT贴片加工厂,然后,在PCB与stencil分开期间,锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放,并且附着于PCB的焊盘上,形成完整的锡砖。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比,开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5,面积比大于0.66 。
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